(Nguồn: Korea Bizwire)Bộ Công nghiệp Hàn Quốc vừa ký biên bản ghi nhớ (MOU) với Samsung Electronics Co., SK hynix Inc. và các công ty sản xuất chip khác để hợp tác phát triển công nghệ đóng gói chất bán dẫn tiên tiến.
Theo MOU, chính phủ và các nhà sản xuất chip đã đồng ý hợp tác cùng nhau để đảm bảo các công nghệ hàng đầu trong lĩnh vực đóng gói chất bán dẫn tiên tiến và hỗ trợ các công ty trong những giai đoạn cuối cùng của quá trình sản xuất chất bán dẫn, theo Bộ Thương mại, Công nghiệp và Năng lượng Hàn Quốc.
[Hàn Quốc hỗ trợ 17,2 tỷ USD thúc đẩy lĩnh vực xuất khẩu đang ốm yếu]
Chính phủ Hàn Quốc đang thúc đẩy các dự án nghiên cứu và phát triển mới trong lĩnh vực đóng gói chất bán dẫn tiên tiến và lĩnh vực bán dẫn hệ thống để dẫn đầu thị trường toàn cầu.
Đóng gói chất bán dẫn tiên tiến đòi hỏi công nghệ tiên tiến và đang trên đà trở thành bước đột phá công nghệ tiếp theo phù hợp với nhu cầu các thiết bị đa chức năng ngày càng gia tăng./.
